据台湾《工商时报》报道，台积电在OIP 2023（开放创新平台生态系论坛）上公布了新一代的3Dblox 2.0版本开放标准。台积电设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，公司将以联盟方式协助产业整合，帮助客户更快地迈进AI新世代。 报道指出，在AI芯片大厂中，AMD的MI300系列已开始导入3Dblox封装架构，而英伟达下一代GPU B100预计将于明年下半年导入。IC设计业界人士认为，台积电建立标准，将让芯片设计更为简化，有助于提升产业竞争力。 评论人士指出，由于随着物理极限的临近，半导体产业要想突破发展，进入3D堆叠的新发展阶段。此前，借鉴2.5D封装制程CoWoS在英伟达的青睐，且产能供不应求的成功案例后，台积电正在积极建立下一代封装3Dblox的开放标准，有望缩短客户从架构到流片的开发流程。 台积电董事长刘德音表示，3D Blox标准的发布是为了为半导体产业简化3D IC设计解决方案，并将其模组化。台积电副总经理余振华博士透露，公司发展各种3D IC技术，旨在使电路之间的距离更近，未来还有一种可能性是让两种不同的芯片长在一起。他认为，过去15年半导体产业的效率已经提高了三倍，这种趋势会持续下去，这也相当于向全球半导体产业提出了要在15年内再提高三倍芯片效能的台积电曲线。

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